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TOWA株式会社
来自 : www.towajapan.co.jp/
发布时间：2021-03-25
![\"モールディング装置\"](\"http://www.baidu.com/files/3414/8412/2067/molding_002.jpg\")
モールディング装置
半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。
![\"シンギュレーション装置\"](\"http://www.baidu.com/files/5414/8362/0642/singulation_004.jpg\")
シンギュレーション装置
長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。
![\"超精密金型\"](\"http://www.baidu.com/files/4614/9275/5911/spmm_001.jpg\")
超精密金型
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
![\"THPL-CBNエンドミル\"](\"http://www.baidu.com/files/3914/8454/9323/top_003.jpg\")
THPL-CBNエンドミル
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
“世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニー“次世代”をフィールドに、顧客ニーズの1/4歩先を見据えたクォータ...towa,TOWA株式会社,半導体製造装置,トーワ“世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニー“次世代”をフィールドに、顧客ニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで、新しい未来を創造していきます。TOWA株式会社
本文链接： http://towa.immuno-online.com/view-744840.html
发布于 ： 2021-03-25
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