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扫一扫，进入手机版手机版公司简介更多TOWA半导体设备（苏州）有限公司开业于2004年1月5日，总投资额3600万美元，主要经营半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司所生产的产品并提供售后服务。总公司TOWA株式会社位于日本京都，是世界上最大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家，主要产品约占世界市场的40%，其研发的IC封装精密模具在世界半导体制业具有领先水平。ＴＯＷＡ半导体设备（苏州）有限公司办公室地址位于中国园林之城，人间天堂苏州，苏州 苏虹中路（邮编：215021），于2002-06-28 在苏州工商局注册成立，注册资本为1200万元美元（万元），公司已经公司发展壮大的19年，愿与社会各界同仁携手合作，谋求共同发展，继续为新老客户提供优秀的产品和服务。我公司主要经营半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司自产产品。从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理 详细介绍 黄页介绍您可能喜欢工商信息主要经营产品：半导体制造设备，半导体制造用精密模具，有关半导体制造设备的部件，备品备件，精密加工部件，精密成型部件以及相关组件的生产销售本公司所生产的产品并提供售后服务。经营范围：半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司自产产品。从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）营业执照号码：9132059473957773XN法人代表：SHIBAHARA NOBUTAKA（柴原信隆）成立时间：2002-06-28 职员人数：300人注册资本：1200万元美元 (万元)官方网站：http://www.towajapan最新咨询更多 八九 在2020-08-11 12:33:25.000 说： ：之前在展会了解到贵司有弹簧的需求，我们是 八年弹簧工厂， 母材选自上海宝钢，含括日标 欧标 美标 圆线弹簧 氮气弹簧多条生产线，拥有10余年经验的技术团队，一站式服务，已出口30多个国家，得到上千客户 游游 在2020-04-13 12:49:31.000 说： ：我想应聘数控操作工，我在嘉兴辉硕智能科技有限公司做了四年操作机器绘图略懂！姓名张志由，联系方式：18767320963你看看可以的话联系我！谢谢！ 王sir 在2015-04-01 08:59:48.000 说： ：IC封装设备的采购 谷先生 在2014-08-06 22:21:17.000 说： ：我有两年加工中心工作经验，我会使用法兰克、海德汉系统并可以进行简单编程就是没有MAZAK机床操作经验。而且2011/05 -- 2013/01在SK hynix半导体（无锡）有限公司 做机械维修技术员对半导体设备有那么一点了解。我特想应聘加工中心技术员不知有没希望 位置地图
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